▣ STI, OXIDE용 CMP Slurry 

 

반도체 소자의 고성능화를 달성하기 위해 배선의 다층화, 소자의 미세화, 고속화에 대한 요구가 급속도로 높아지고 있는 가운데, 이러한 요구를 해결하기 위한 수단으로서 절연막 및 배선의 평탄화를 실현하는 화학적 연마(CMP)법이 필요로 합니다. 당사는 이러한 CMP공정에서 사용되는 약산성ㆍ중성 ㆍ산성의 세리아 슬러리를 공급하고 있습니다.



VLSI 제조Process에 Global평탄화기술로서 CMP가
이용되고 있습니다.
CMP에서 연마Rate를 안정화시키기 위한 Pad Conditioning은
없어서는 안되는 긴요한 제품입니다.
당사에서는 다양화되는 CMP에 대응하기위해 다음의 CMP장비용에 최적화된 Pad Conditioner 를 해외로 수출하고 있습니다.

 
▣ CLEANING AGENT

1)용도:산성계열 / post Cu CMP용 세정제
2)특성
(a)효과적인 One-Step Cleaning Solution
(b)메탈 불순물과 Particle의 탁월한 제거능력
(c)고순도,안정적인 Chemical임
(d)Cu의 보호막으로써 Cu-BTA 및 Device Material에 영향을 주지 않음.
 
 

▣ [ P.I TAPE ]

P.I TAPE 사용으로 반도체크기를 PACKAGE 할수있어,
제품의 크기와 무게를 획기적으로 줄일수있는 새로운
기술로서, 고집적 MEMORY제품, SRAM제품, FLASH MEMORY제품 및 ASIC제품에 이르기까지 폭넓게 활용
되고 있습니다.
TAB TAPE 적용의 PACKAGE로는 반도체용의 UBGA, WBGA, TBGA등이 있으며, LCD용의 TCP.COF등이
있습니다.

 

 ▣ [ LOC LEAD FRAME ]

반도체 I.C를 구성하는 핵심부품으로서, 반도체 CHIP과의 전기신호를 전달하고, CHIP 보호 및 지지해주는 골격역활을하며, 기존의 LEAD FRAME 제조방법과는 상이한 설비, 도금, TAPING 공정등의 고난이 기술이 적용된 제품으로, PACKAGE 신뢰도향상 및 PACKAGE 두께의 박형화가
가능합니다.
LOC LEAD FRAME의 반도체에 적용되는 PACKAGE는 TSOP, SOP, LQFP등이 있습니다.

 ▣ [ Quick Connector ]

재질은 테프론이며, 반도체 제조공정 및 화학공업, Bio Chem관련, 이외에 특수약품의 대응으로 개발되어진
제품으로 접액부는 모두 불소수지이기 때문에 내부식성에 뛰어난 성능을 지니고 있습니다